金相磨拋機主要用于金屬材料微觀結(jié)構(gòu)分析前的樣品制備,其核心應用領域包括:
材料研發(fā) • 合金開發(fā):分析金屬/合金的晶粒尺寸、相分布(如鋼鐵中的珠光體、馬氏體); • 復合材料研究:觀察增強相(如碳纖維)與基體的界面結(jié)合情況。
質(zhì)量控制 • 原材料檢驗:檢測金屬板材、棒材的內(nèi)部缺陷(如夾雜物、氣孔); • 熱處理工藝驗證:評估淬火、退火等工藝對材料組織的影響。
失效分析 • 機械零件:分析軸承、齒輪的裂紋擴展路徑及疲勞源; • 焊接接頭:檢測焊縫中的未熔合、氣孔等缺陷。
教育科研 • 材料科學與工程專業(yè)教學:制備典型金相樣品(如鐵碳合金平衡組織); • 新材料研發(fā)實驗:如高熵合金、非晶材料的微觀表征。
設備選型:需根據(jù)樣品尺寸(如標準金相樣22mm×15mm)選擇磨盤直徑,精密分析建議搭配自動拋光頭+變頻調(diào)速功能。
網(wǎng)址:http://www.xunioffice.com/
電話:13390834960
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